预计全球半导体行业将积极扩张,2024 年开设了 42 家新晶圆厂。然而,预计这种扩张将在 2025 年放缓,预计只有 18 座新晶圆厂,这表明结构性转向谨慎的投资策略和精确的市场定位。新项目将以大型生产线个晶圆厂专注于人工智能芯片和高性能计算的先进工艺,3个晶圆厂专注于汽车和物联网市场的成熟工艺。这种方法解决了这一些行业持续的产能短缺问题。从地区来看,到 2025 年,美国和日本将分别建立四座新晶圆厂。台积电制造公司凭借其亚利桑那州 2nm 晶圆厂在美国处于领头羊,该晶圆厂已经
在为我关于将AI融入 EDA 工具的文章进行采访时,新思科技高级总监兼AI产品管理主管 Anand Thiruvengadam 表示:“AI有潜力改变客户的芯片设计方式。AI可以颠覆整个 EDA 流程。他并不是唯一一个发表这种声明的人。每年,我都会做一篇预测文章,询问人工智能将如何颠覆 EDA。令人失望的是,除了他们最近的新闻稿之外,没有人给我一个好的答案。颠覆是很难预见的——我理解这一点,但人们似乎能够想到的最好的办法是,代理会让人们更有效率。我不认为这是破坏。这是一种生产力辅助工具,使
自 2022 年俄罗斯入侵乌克兰以来,随着欧洲重整军备方法发生巨大转变,以及北约成员国努力到 2035 年实现 GDP 占 5% 的目标,为实现完全主权,技术动员至关重要。随着欧洲大陆努力应对全球焦灼的事态和动荡的经济,尤其是在国防工业半导体方面,过度依赖美国和亚洲不再可持续。发展强大的陆上半导体产业至关重要。在过去的几年里,欧盟被迫面对其在国防和技术关键领域的明显脆弱性。重新武装和振兴欧洲国防工业的需要导致人们更加关注确保半导体和微处理器等技术领域的主权和独立性,这些领域对现代武器和军事系统和超级计算
商务部日前连发两条公告,宣布对原产于美国的进口相关模拟芯片发起反倾销立案调查、就美国对华集成电路领域相关措施发起反歧视立案调查。商务部公告显示,7月23日收到江苏省半导体行业协会代表国内相关模拟芯片产业提交的反倾销调查申请,请求对原产于美国的进口相关模拟芯片进行反倾销调查。9月13日,中国商务部发布了重要的公告决定对原产于美国的进口相关模拟芯片发起反倾销调查,调查涉及自美进口的通用接口和栅极驱动芯片。美国在先进制程芯片方面限制中国,又在成熟制程芯片对华倾销,这也是释放出一个信号:芯片之争已不仅限于高端GPU和先进
专家称,异构集成和硅光子学已成为全世界半导体行业的主要焦点。中国台湾经济研究院(TIER)产业经济数据库研究员刘佩真(Arisa Liu)周末告诉,今年的活动重点介绍了人工智能(AI)应用,这些应用正在推动整个半导体供应链的创新和集成——从先进的芯片生产的基本工艺到集成电路(IC)封装和测试、智能制造和人才教育培训。刘表示,异构集成——将逻辑芯片、存储器、传感器、光子学和射频模块等多种类型的组件组合到一个紧凑的系统中的过程——是今年展会的主要主题之一,因为业界致力于通过集成具有不一样功能的技术来构建更强大、更高效
美国总统唐纳德·特朗普(Donald Trump)在16日表示,比汽车更有利可图的半导体和制药可能面临比对汽车征收的25%更高的关税税率。特朗普政府根据“贸易扩张法”第232条对汽车和汽车零部件征收25%的关税,该法案允许对被视为对国家安全构成威胁的进口产品征收关税,并且还在考虑对半导体和药品征收关税。与美国达成贸易协议的日本汽车关税从16日开始从27.5%降至15%,而韩国汽车在谈判陷入僵局的情况下仍需缴纳25%的关税。特朗普在离开白宫对英国进行国事访问时对记者发表讲话,他回答了有关将汽车关税从
今年2月,墨西哥总统克劳迪娅·谢因鲍姆(Claudia Sheinbaum)为国家芯片设计中心库察里中心揭幕,这是发展本土半导体产业的雄心勃勃计划的第一步。数十名科学家和研究人员站在总统身边,因为她描述了这个“很重要”的项目。该中心将于明年开业,是半导体工厂的关键,该工厂能够大大减少该国每年 240 亿美元的电子和汽车行业进口芯片支出。“我们大家都希望不再成为一个组装芯片的国家,而成为一个设计和制造芯片的国家,”墨西哥国家半导体计划总协调员埃德蒙多·古铁雷斯·多明格斯 (Edmundo Gutiérrez Dom
Pickering Interfaces将在 SEMICON Taiwan 展示面向半导体应用的业界标准模块化开关方案
Pickering Interfaces 将在即将举行的 SEMICON Taiwan 2025 上展示全品类行业标准模块化信号开关产品,覆盖半导体电子测试与验证应用。展品包括 PXI 随动保护层(Switched Guard)开关模块、基于 MEMS 的 PXI 射频多路复用器,以及高密度 PXI 矩阵模块,展台位于 英国国家馆。SEMICON Taiwan是全球半导体产业的重要盛会,汇聚行业领导者、创新者与专家,共同塑造产业未来。展会聚焦前沿技术,设有多个主题展区,促进整个半导体价值链的协作与创新。今
总统唐纳德·特朗普周四表示,他的政府将强加关税关于从不将生产转移到美国的公司进口半导体,在与大型科技公司首席执行官共进晚餐之前发表讲线月重新上任以来,特朗普的关税威胁疏远了贸易伙伴,引发了金融市场的波动,并加剧了全球经济的不确定性。“是的,我已经和这里的人讨论过了。芯片与半导体——我们将对不进来的公司征收关税。我们将很快征收关税,“特朗普说,但没有给出确切的时间或费率。特朗普和记者说:“我们将征收非常可观的关税,不是那么高,但相当可观的关税,前提是,如果他们进入该国,如果他们进入、建设、计划进入
8月30日,印度总理纳伦德拉·莫迪与日本首相石破茂同乘新干线抵达东京电子(TEL)东北部宫城县的工厂,莫迪不仅深度听取TEL在先进制造能力的汇报,更透露了印日合作的更多细节。前一天,日本与印度签署「日印经济安全保障倡议」,计划未来十年对印投资10万亿日元(约680亿美元),重点支持半导体和稀土合作。日本半导体设备商(如TEL)将为印度工厂提供技术转移,以换取其在东南亚市场的准入优势,而莫迪在社交平台上的更是表示:“半导体是印日合作的关键!” 联手东京电子日本半导体设备制造商TEL总裁兼首席执行官
当地时间8月29日,根据美国《联邦公报》(Federal Register)发布的通知显示,美国商务部工业与安全局(BIS)修订《出口管理条例》(EAR),将英特尔半导体(大连)有限公司(已于今年完成交割至SK集团Solidigm相关资产体系)、三星中国半导体有限公司以及SK海力士半导体(中国)有限公司从对中华人民共和国(PRC)现有经验证最终用户(Validated End-User, VEU)授权名单中移除。值得一提的是,台积电在中国大陆的晶圆厂此次并没有被提及,或许其之前获得的永久豁免依然有限。这一
最近,在两起挑战大型语言模型 (LLM) 训练的版权侵权诉讼中,被告根据合理使用对被告做出了简易判决,其中一项针对 Meta 的 Llama LLM,[1],另一项针对 Anthropic 的 Claude LLM。[2]这些决定预示着生成式AI行业的持续发展, 因此,对于半导体行业来说也是如此,该行业正在构建生成式人工智能技术堆栈的基础设施和更高层。在这两种情况下,作者都对没有经过授权下载其受版权保护的作品以及将其复制和用于培训法学硕士提出质疑,在 Anthropic 的案例中,还对创建通用
2025 年韩国商界领袖美国峰会是美韩经济联盟发展轨迹中的一次开创性事件,预示着半导体、人工智能 (AI) 和先进制造等关键领域的战略重新调整。韩国已承诺在美国境内投资 3500 亿美元,其中 2000 亿美元专门用于半导体和人工智能基础设施。与此同时,美国的回应是将韩国出口商品的关税从 25% 削减至 15%,强调共同致力于降低供应链风险,同时抵消中国在全球科学技术领域的崛起影响力。对于投资者来说,这种新发现的一致性带来了一系列机遇和挑战,与地理政治学考虑和产业创新的进军深深交织在一起。半导体和人工智能的战略
目前,在无人驾驶、智能家居系统和工业控制等领域,对边缘智能硬件的需求日益增加,以在本地处理传感器和智能设备生成的实时环境数据,从而最小化决策延迟。能够精确模拟各种生物神经元行为的神经形态硬件有望推动超低功耗边缘智能的发展。现有研究已探索具有突触可塑性(即通过自适应变化来增强或减弱突触连接)的硬件,但要完全模拟学习和记忆过程,多种可塑性机制——包括内在可塑性——必须协同工作。为解决这一问题,由复旦大学微电子学院包文忠教授、集成电路与微纳电子创新学院周鹏教授以及香港理工大学蔡阳教授领衔的联合研究团队提出了一种
本周五,美国总统特朗普称将宣布半导体关税,税率或达300%。特朗普在谈到贸易时表示:“我将对钢铁、芯片加征一定的关税,一开始税率会较低,然后会非常高。对进口半导体的税率可能会更高,我设定的税率可能是200%,又或许是300%?”据彭博新闻社网站8月15日报道,美国总统唐纳德·特朗普说半导体关税要来了,可能达到300%。特朗普15日搭乘空军一号专机前往阿拉斯加,与俄罗斯总统普京举行峰会。他在空军一号上对记者说:“我将在下周和下下周对钢铁和芯片 —— 芯片与半导体 —— 设置关税,具体时间就定在这两周。”这是他准
semiconductor 电阻率介于金属和绝缘体之间并有负的电阻温度系数的物质。半导体室温时电阻率约在10-5~107欧·米之间,温度上升时电阻率指数则减小。半导体材料很多,按化学成分可分为元素半导体和化合物半导体两大类。锗和硅是最常用的元素半导体;化合物半导体包括Ⅲ-Ⅴ 族化合物(砷化镓、磷化镓等)、Ⅱ-Ⅵ族化合物( 硫化镉、硫化锌等)、氧化物(锰、铬、铁、铜的氧化物), [查看详细]
EEPW 30周年庆典直播: 纵论半导体应用及中国半导体产业现状及未来